排膠預燒一體爐產(chǎn)品特點：

結(jié)構(gòu)合理：爐膛采用優(yōu)質(zhì)的摩根TJM耐火磚砌筑而成，使用壽命更長，爐膛潔凈度更高。爐口爐門自主研發(fā)，維修成本低，更換快。保溫層特殊設(shè)計，表面溫升大幅下降，避免燙傷，節(jié)能

控溫均勻：三溫區(qū)加雙預熱的熱場控制方式：高低溫熱風循環(huán)切換，確保了低溫排膠和高溫燒結(jié)的溫場均勻性，測溫元件選用國標Ⅰ級精度熱電偶。

操作簡潔：操作系統(tǒng)標準為手動程序控制系統(tǒng)。也可升級為觸摸屏集成控制系統(tǒng)，方便長期重復性工作的工作使用。兩種系統(tǒng)具有：通過設(shè)定的程序自動開關(guān)排膠口，在低溫排膠和高溫預燒結(jié)階段自動切換。

使用安全：壓力檢測器可設(shè)置和檢測爐內(nèi)壓力。當檢測爐內(nèi)壓力超過設(shè)壓力時，排膠口自動打開。同時電爐還具有開門斷電及超溫保護等功能

排膠預燒一體爐技術(shù)參數(shù)：

排膠預燒一體爐適用于介質(zhì)陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、霧化傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預燒和燒結(jié)一體化熱處理工藝，氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒。
也可用于氧化鋯陶瓷成型工藝的手機背板、表殼、壓電陶瓷、氧傳感器等3C領(lǐng)域的陶瓷功能件及外觀件的脫脂燒結(jié)工藝，以及半導體陶瓷器件、3D打印陶瓷，光學陶瓷、磁性陶瓷等的排膠預燒燒結(jié)。設(shè)備具有控溫穩(wěn)定、能耗較低、爐膛潔凈等優(yōu)點，適合高校科研院所及企業(yè)批量生產(chǎn)和科研使用。